参展范围您现在的位置:首页 > 参展范围

一、参展范围


·表面贴装技术

·测试测量和质量保证

·系统级封装

·产品加工

·生产物流和物流技术

·工业机器人

·运动控制

·驱动技术

·其它生产子系统

·焊接技术

·点胶注胶

·涂层设备

·其它PCB焊接/连接技术

·线束和连接器生产技术

·线圈生产技术

·混合元件制造

·金属和非金属初加工产品和半成品

·工艺材料

·元器件制造

·有机和印刷电子

·PCB及电路载体制造

·电子制造服务

二、