一、参展范围
·表面贴装技术
·测试测量和质量保证
·系统级封装
·产品加工
·生产物流和物流技术
·工业机器人
·运动控制
·驱动技术
·其它生产子系统
·焊接技术
·点胶注胶
·涂层设备
·其它PCB焊接/连接技术
·线束和连接器生产技术
·线圈生产技术
·混合元件制造
·金属和非金属初加工产品和半成品
·工艺材料
·元器件制造
·有机和印刷电子
·PCB及电路载体制造
·电子制造服务
二、