（一）IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等；

（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造；

（三）封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

（四）半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

（五）设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

（六）电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

（七）AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

（九）政府、产业园专区：全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。